2024第五届中国新能源汽车热管理创新国际峰会即将召开，2024第五届中国新能源汽车热管理创新国际峰会即将召开峰会背景在全球能源转型的大背景下，新能源汽车产业正迎来前所未有的[详情]

为了推动华南地区电子信息产业的跨越式发展，促进先进技术在华南地区的创新应用，由电子元器件组委会联合中国电子器材总公司同打造的2025第105届深圳国际电子展暨电子元器件及互连产品展览会将于2025年4月9日-11日在深圳会展中心召开，20[详情]

光子计算芯片最新突破，峰值算力超1000tops，比电芯片更适合大模型，近日，国内光计算芯片公司光本位科技宣布，公司已完成算力密度和算力精度均达到商用标准的光计算芯片流片。这颗芯片的矩阵规模为128×128，峰值算力超过1000top[详情]

LEAudio音频技术助推影音、助听市场，蓝牙+助听芯片成为趋势，蓝牙技术在过去20多年的发展中经历了多次重要迭代，每一次都带来了性能提升、加入了新功能。在蓝牙5.2版本之前，蓝牙技术的升级聚焦在数据传输、低功耗等性能上，例如蓝牙[详情]

四地联展火热招展中，厦门国际照明展进入倒计时！，四地联展火热招展中，厦门国际照明展进入倒计时！七月，凤凰花将开满鹭岛，照明产业也将迎来一片盛景，2024厦门国际照明展览会即将在这里绽放。目前，展会[详情]

半导体大厂安森美完成收购SWIRVisionSystems， 近日，安森美（onsemi）宣布已完成对SWIRVisionSystems®的[详情]

事关人工智能，四部门重拳出击， 7月2日，为加强人工智能标准化工作系统谋划，工信部、中央网信办、国家发展改革委、国家标准委等四部门编制印发《国家人工[详情]

存储大厂离IPO又进一步！， 近期，媒体报道存储大厂铠侠正准备尽快提交初步申请，预计8月底前正式向东京证券交易所提交申请，目标10月底首次公开发行（[详情]

效率最高达99%，光储一体系统中不可或缺的MPPT芯片，MPPT芯片是一种用于太阳能光伏系统中的核心技术组件，中文名为最大功率点跟踪芯片，顾名思义，主要是用于光伏储能系统，能自动追踪并调整光伏板的工作点，以实现最大功率输出，提[详情]

Si+SiC+GaN混合方案，解决数据中心PSU高功率需求，AI浪潮下对数据中心的需求量激增，而功耗越来越高的AI算力芯片，需要数据中心PSU（电源供应单元）提供更高的功率，同时在体积上还要符合服务器机架内的尺寸。更高的[详情]

宁”聚创新，“融”耀未来——康宁熔融博物馆亮相DIC2024，中国上海—7月3日，康宁公司（纽约证券交易所代码：GLW）亮相2024国际（上海）显示技术及应用创新展（DIC2024），并将“康[详情]

开关损耗更低、效率更高，增速超越SiC，GaN开始进军光储、家电市场，随着以SiC、GaN为主的宽禁带半导体材料被推出以后，因其优秀的特性，迅速在多种电力电子设备中应用。目前来看，GaN已经在快充等领域获得了显著的商业化成果，而电动汽[详情]

低功耗蓝牙/Wi-Fi/蜂窝全都有，Nordic展示前沿无线技术创新，随着科技的飞速发展，无线通信技术正逐步改变我们的工作与生活。在智能家居、智能穿戴设备等领域，为提升用户体验，无线通信技术不仅需要高质量的连接，同时低功耗和小型化也是[详情]

半导体产业迎爆发新风口，存储芯片厂商重金“下注”， 自ChatGPT发布以来，人工智能AI迅速席卷全球，引发了新一轮的科技革命。与此同时，随着HBM[详情]

中科驭数发布第三代DPU芯片K2Pro，较上一代能耗降低30%，中科驭数（北京）科技有限公司（以下简称“中科驭数”）在北京发布了关于DPU（指数据处理器芯片）的一套核心技术，包括国内首颗量产全功能DPU芯片K2Pro，以及基[详情]

加速生产数据向AI机器人转化，剖析NVIDIA机器人堆栈式资源，回顾历史上几次生产力革命，每一次都有标志性产物，带来巨大的生产效率提升。当然，也有一些生产力工具凭借自身潜能，在多次生产力革命周期里延续并得到强化，机器人就是一个力证。[详情]

中科驭数发布第三代DPU芯片K2Pro，较上一代能耗降低30%，近日，中科驭数（北京）科技有限公司（以下简称“中科驭数”）在北京发布了关于DPU（指数据处理器芯片）的一套核心技术，包括国内首颗量产全功能DPU芯片K2Pro，[详情]

苹果A18芯片NPU能力超M4！但AI手机市场强敌环伺，根据台媒的最新报道，由于苹果iPhone16系列手机将在今秋发布，随着日期临近，苹果开始调高A18处理器订单规模。供应链透露，iPhone16全系列产品有望搭载台积电第二代3[详情]

粤港联动，北斗高质量国际化发展的重要机遇，今年是香港回归27周年，也是《粤港澳大湾区发展规划纲要》公布5周年，5年来各项政策、平台不断为粤港联动增添新动能。“十四五”时期的粤港澳大湾区，被国家赋予了更重大的使命，国家“十四五”《规划纲要》提[详情]

半导体巨头：2025年碳化硅将全面升级为8英寸， 6月28日，据韩媒报道，意法半导体（ST）将从明年第三季度开始将其碳化硅（SiC）功率半导体生产工[详情]